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3D AOI系列的重大突破
产量增加、多变计划下的即时生产、元件的小型化和多样化、最后一刻的零件编号修改和不断上升的制造成本-新的 MYPro 1系列旨在帮助您应对当今的日常挑战和末来的不确定性，同时确保最高水平的质量和可靠性。 ...查看更多
楷登技术博客 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性？
本文要点 将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。 PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。 确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
